
随着5G网络的全面部署,射频同轴配件面临更高频率、更大带宽和更复杂拓扑结构的挑战。传统配件在高频段(如28GHz、39GHz)下易出现信号失真和插入损耗增加等问题,因此新型材料与精密设计成为研发重点。
在5G基站、毫米波测试平台、移动终端射频模块中,射频同轴配件承担着信号传输“桥梁”的角色。例如:
未来,随着6G研发推进,射频同轴配件将进一步向太赫兹频段拓展,推动新材料、新工艺的持续创新。
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